基板実装に貢献する一品、リフロー用粘着キャリア
基板実装に貢献する一品、リフロー用粘着キャリア
リフロー用粘着キャリア
品質向上＆効率アップ！
部品実装工程における、リフロー炉での実装基板のソリ対策や、微細チップ実装位置精度向上のための実装基板用搬送ボード。
トータルランニングコストを抑え、メリットを最大限発揮したキャリアです。
5つのメリット
生産性の向上
コスト削減
綺麗なはんだ印刷
正確な実装
小さな基板に対応
従来品
①FPC基板
②テープ等で固定
③AI等の治具
④位置合わせ治具
粘着キャリア
①FPC基板
②テープ不要
③粘着パレット
④位置合わせ治具
POINT
- 耐熱テープの貼り付け、剥がしが不要
- 耐熱テープのランニングコスト不要
- 全面密着のため、基板の反りがでない
- 全面密着のため、基板のずれがない
- テープレスのため、小基板への実装可能
概 要
- 部品実装工程におけるリフロー炉での実装基板の反り対策、微細チップ実装位置精度向上のための実装基板固定用搬送ボードです。
- トータルランニングコスト、メリットを実現したキャリアです。
- ★ 耐熱性：260度以上
- ★ 粘着引き剥がし回数：1000回以上
- ★ 粘着力：微弱～最強
- ★ レンジ厚：0.1ｔ～0.6ｔ
お気軽にお問合わせください。